R&D向け結晶加工サービス

Wiresaw

結晶スライス

シックスポイントはマルチワイヤーソーによる結晶スライス加工をいたします。 我々のGaNのスライス経験をもとに、GaN、AlN、SiC、サファイア、ガラス、水晶、 セラミック等のスライスを行います。ワイヤー線幅は0.17 mm、スライス厚さは 0.3~3 mmで、インゴットの最大径は2インチです。価格、条件はお問い合わせください。

Grinder

結晶研削

シックスポイントではR&D向け結晶研削サービスを行っております。 我々は特にGaN、サファイア、SiC等の難加工材料を得意分野としております。 結晶のサイズは4インチ径です。価格、条件はお問い合わせ下さい。

Grinder

GaNウエハーのラッピング、ポリッシング、CMP

シックスポイントではR&D向けにGaNウエハーのラッピング、ポリッシング、 CMPサービスを行っております。価格、条件はお問い合わせ下さい。